關於慶康

公司簡介
組織架構
經營團隊
發展沿革
公司簡介
組織架構
經營團隊
發展沿革
2020 —— 至今
2010 —— 2019
2000 —— 2009
1994 —— 1999

2023

  • 成功建立高度自動化生產線。
  • 10/19公開發行生效、10/31正式登錄戰略新板。

2022

  • 南科廠通過國際客戶組件製造認證。
  • 成功建立HFCVD工程能力。
  • 正式取得太陽光電發電設備系統售電收入。
  • 依公司法第167之1條規定註銷198仟股，註銷後實收股本NT$98,020千元。

2021

  • 現金減資15,040仟股，現金減資後實收股本NT$100,000千元。

2020

  • 成功開發熱噴塗靜電吸盤(E-Chuck)。
  • 南科廠B棟廠房落成啟用。
  • 規劃於A棟、B棟廠房屋頂設置太陽光電發電設備系統。
  • 依公司法第167之1條規定註銷420仟股，註銷後實收股本NT$250,400千元。

2019

  • 通過ISO 9001:2015國際認證。

2018

  • 南科廠B棟廠房動土。

2016

  • 成功開發200mm第二代加熱器(Heater)。
  • 獲勞動部勞動力發展署TTQS人才發展品質管理評核(企業機構版)銅牌。

2015

  • 南科廠通過國際客戶濕法製程認證。

2014

  • 開始200mm第二代加熱器(Heater)研發。

2012

  • 整合南竹科產線、提高競爭力，註銷竹科廠。
  • 依公司法第167之1條規定註銷1,340仟股，註銷後實收股本NT$254,600千元。

2011

  • 國科會固本精進研究計畫-高效率CdTe 薄膜太陽電池之研製專案結案驗收。

2010

  • 開始大尺寸之PECVD 及蒸鍍(Evaporation)設備開發。

2009

  • 成功建立真空仟焊製程。
  • 成功建立電漿噴塗(Plasma Spray)製程。
  • 成功取得客戶加熱器訂單。
  • 與中山大學材料與光電科學系產學合作，執行國科會固本精進研究計畫-高效率CdTe 薄膜太陽電池之研製。

2008

  • 成功建立高能束流表面處理製程。
  • 成功開發出「旋轉陰極」(Rotatable Cathode)，可應用在大尺寸玻璃(2.54x3.66m)上，以PVD 鍍膜。
  • 南科廠通過ISO 9001:2000國際認證。

2003

  • 南科廠通過ISO國際認證。
  • 召開協力廠商研討會。

2002

  • 南科廠A棟廠房落成陸續啟用。
  • 華邦煙害設備專案結案。

2000

  • 執行業界科專「BGA基板電漿清洗技術開發」。
  • 大面積高密度電漿源技術突破，並申請專利。
  • 辦理現金增資，增資後實收股本NT$268,000千元。
  • 執行關鍵零組件及產品開發計劃「氟氯碳尾氣電漿反應系統開發計畫」。
  • 業界科專「BGA基板電漿清洗技術開發」執行結案。
  • 南科廠第一期動土。

1999

  • 執行經濟部所屬事業協助中小企業推動研究發展計畫「電漿蝕刻機靜電吸盤開發」。
  • 執行新竹科學園區創新技術研究發展案「電漿輔助化學氣相沉積機台用電阻加熱式晶片載台開發」。
  • BGA電漿清洗機(BGA Plasma Cleaner)開發成功。
  • 辦理增資，增資後實收股本NT$250,000千元。

1998

  • 成功開發高密度電漿金屬蝕刻機集束傳輸設備(Cluster Tool)。
  • 使用在物理氣相沉積(PVD)設備之鈦合金準直管(Collimator)開發成功。
  • 辦理現金增資，增資後實收股本NT$182,000千元。

1997

  • 成功開發陽極處理鋁合金零件、表面電漿噴焊(Plasma Spray)零件、精密陶瓷零件等半導體設備零組件，並積極開發Susceptor、Heater、E-Chuck等半導體設備次系統件。
  • 執行竹科創新產品研發案「乾式蝕刻機上電極板開發」。
  • 加入清華大學「12吋晶圓高密度電漿源開發」產學計畫。
  • 辦理現金增資，增資後實收股本NT$118,093千元。
  • 自華邦電子(股)公司購入煙害八吋晶圓全廠設備，藉由翻修學習半導體設備之設計。

1995

  • 研發製造出鈦合金及鈷合金的高精度人工髖關節，並成功銷售予美國人工骨骼公司。
  • 將半導體設備零組件及次系統件增列入營業項目，積極開發製造半導體製程設備內的機械零組件。

1994

  • 在新竹科學園區設立。
  • 研發製造人工骨骼，並成功銷售予國外人工骨骼公司。

2023

  • 成功建立高度自動化生產線。
  • 10/19公開發行生效、10/31正式登錄戰略新板。

2022

  • 南科廠通過國際客戶組件製造認證。
  • 成功建立HFCVD工程能力。
  • 正式取得太陽光電發電設備系統售電收入。
  • 依公司法第167之1條規定註銷198仟股，註銷後實收股本NT$98,020千元。

2021

  • 現金減資15,040仟股，現金減資後實收股本NT$100,000千元。

2020

  • 成功開發熱噴塗靜電吸盤(E-Chuck)。
  • 南科廠B棟廠房落成啟用。
  • 規劃於A棟、B棟廠房屋頂設置太陽光電發電設備系統。
  • 依公司法第167之1條規定註銷420仟股，註銷後實收股本NT$250,400千元。

2019

  • 通過ISO 9001:2015國際認證。

2018

  • 南科廠B棟廠房動土。

2016

  • 成功開發200mm第二代加熱器(Heater)。
  • 獲勞動部勞動力發展署TTQS人才發展品質管理評核(企業機構版)銅牌。

2015

  • 南科廠通過國際客戶濕法製程認證。

2014

  • 開始200mm第二代加熱器(Heater)研發。

2012

  • 整合南竹科產線、提高競爭力，註銷竹科廠。
  • 依公司法第167之1條規定註銷1,340仟股，註銷後實收股本NT$254,600千元。

2011

  • 國科會固本精進研究計畫-高效率CdTe 薄膜太陽電池之研製專案結案驗收。

2010

  • 開始大尺寸之PECVD 及蒸鍍(Evaporation)設備開發。

2009

  • 成功建立真空仟焊製程。
  • 成功建立電漿噴塗(Plasma Spray)製程。
  • 成功取得客戶加熱器訂單。
  • 與中山大學材料與光電科學系產學合作，執行國科會固本精進研究計畫-高效率CdTe 薄膜太陽電池之研製。

2008

  • 成功建立高能束流表面處理製程。
  • 成功開發出「旋轉陰極」(Rotatable Cathode)，可應用在大尺寸玻璃(2.54x3.66m)上，以PVD 鍍膜。
  • 南科廠通過ISO 9001:2000國際認證。

2003

  • 南科廠通過ISO國際認證。
  • 召開協力廠商研討會。

2002

  • 南科廠A棟廠房落成陸續啟用。
  • 華邦煙害設備專案結案。

2000

  • 執行業界科專「BGA基板電漿清洗技術開發」。
  • 大面積高密度電漿源技術突破，並申請專利。
  • 辦理現金增資，增資後實收股本NT$268,000千元。
  • 執行關鍵零組件及產品開發計劃「氟氯碳尾氣電漿反應系統開發計畫」。
  • 業界科專「BGA基板電漿清洗技術開發」執行結案。
  • 南科廠第一期動土。

1999

  • 執行經濟部所屬事業協助中小企業推動研究發展計畫「電漿蝕刻機靜電吸盤開發」。
  • 執行新竹科學園區創新技術研究發展案「電漿輔助化學氣相沉積機台用電阻加熱式晶片載台開發」。
  • BGA電漿清洗機(BGA Plasma Cleaner)開發成功。
  • 辦理增資，增資後實收股本NT$250,000千元。

1998

  • 成功開發高密度電漿金屬蝕刻機集束傳輸設備(Cluster Tool)。
  • 使用在物理氣相沉積(PVD)設備之鈦合金準直管(Collimator)開發成功。
  • 辦理現金增資，增資後實收股本NT$182,000千元。

1997

  • 成功開發陽極處理鋁合金零件、表面電漿噴焊(Plasma Spray)零件、精密陶瓷零件等半導體設備零組件，並積極開發Susceptor、Heater、E-Chuck等半導體設備次系統件。
  • 執行竹科創新產品研發案「乾式蝕刻機上電極板開發」。
  • 加入清華大學「12吋晶圓高密度電漿源開發」產學計畫。
  • 辦理現金增資，增資後實收股本NT$118,093千元。
  • 自華邦電子(股)公司購入煙害八吋晶圓全廠設備，藉由翻修學習半導體設備之設計。

1995

  • 研發製造出鈦合金及鈷合金的高精度人工髖關節，並成功銷售予美國人工骨骼公司。
  • 將半導體設備零組件及次系統件增列入營業項目，積極開發製造半導體製程設備內的機械零組件。

1994

  • 在新竹科學園區設立。
  • 研發製造人工骨骼，並成功銷售予國外人工骨骼公司。

世界半導體設備製造大廠的合格供應商，
CMP設備消耗性零組件-Retaining Ring之主要供應商

聯絡我們

Copyright© 2024 Duratek, Inc. All Rights Reserved.